Archiv für Januar, 2012



Süße Naschereien und innovative Lösungen – Besuchen Sie uns auf der ProSweets 2012

ProSweets Cologne

Auch in diesem Jahr ist Bosch Packaging Technology mit einem Messestand auf der ProSweets Cologne vertreten, der internationalen Zuliefermesse für die Süßwarenwirtschaft. Besuchen Sie uns in Köln, Halle 10.1, Stand C10 – D11 und sprechen Sie mit uns über Ihre heutigen und zukünftigen Herausforderungen. Wir präsentieren Ihnen die Starpac 600 HL und die WRF 1000 AA. …more


Innovative Ultraschall-Querschneidetechnologie von Bosch

ultrasonic cutting technology

Das neue Ultraschall-Querschneidesystem wurde für schwer zu schneidende Produkte konzipiert. Produktstränge werden quer in einzelne Riegel geschnitten, wobei sehr wenig Spannung und Druck aufgewendet wird, um die Produktqualität nicht zu beeinträchtigen. Dank der extrem schnellen Mikroschwingungen ermöglicht die Ultraschalltechnologie saubere, scharfkantige Schnitte und glatte Oberflächen. So wird die Qualität des Endprodukts weiter erhöht. Das System eignet sich besonders für schwierige Schneidanwendungen bei empfindlichen, klebrigen, laminierten oder geschichteten Produkten. …more


Formatvielfalt bei Zweitverpackung leicht gemacht

Secondary packaging

Süßwarenhersteller locken die Verbraucher mit immer neuen Geschmackssorten, Größen und Verpackungen ihrer Produkte. Zum Einsatz kommen dabei Verpackungsanlagen, die sich schnell und leicht auf unterschiedliche Formate umstellen lassen wie beispielsweise der Sigpack TTM aus der neuen Generation von integrierten Toploadern für die Zweitverpackung. …more







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